供应高银牌镀锡光亮剂 |供应高银牌镀锡光亮剂

信息标题:	供应高银牌镀锡光亮剂
信息类型:	供应
所属类别:	能源、化工>>化工>>化工助剂>>电子工业用助剂能源、化工 >> 化工 >> 化工助剂 >> 电子工业用助剂
发布时间:	2007-3-9 21:03:14
有效期至:	2007-6-9 21:03:14
详细说明:	硫酸镀锡光亮剂 STB STB酸性镀锡光亮剂是研究吸收国外同类光亮剂先进技术的成果，适用于电子二极管等电子元器件的光亮镀锡。使用STB锡光亮剂获得的镀层结晶致密、色泽亮白，抗变色、可焊性、延展性具佳。镀锡层经175℃高温老化后无变色且浸锡试验合格。STB为双组份产品，包括STB－1光亮剂和STB－2补充剂。光亮剂和补充剂都含有多种表面活性剂、扩散剂、抗氧化剂等化学成份从而使镀液具有分散能力好，整平性强，稳定性高，光亮速度快，管理容易等优点。STB光亮剂具有与Atotech公司161酸锡光亮剂相当的质量标准，两者有良好的兼容性。 STB光亮剂的包装为20升塑桶装。现有品种： STB－1 槽液配制 1. 在镀槽中先加入总配体积70%的纯水，再缓缓倒入所需量硫酸，同时不停搅拌以防局部过热。 2. 待硫酸溶液降温到40℃以下，加入硫酸亚锡，待溶解后启动过滤机过滤槽液。 3. 开动冷冻机冷却溶液至工作温度，加入计量的STB－1光亮剂，加纯水到定量容积后可以试镀。镀液的维护 1. 定期分析硫酸和硫酸亚錫含量,及時调整到工艺規范內。 2. 每天洗刷阳极，槽液需连续过滤，高温季节应安装冷冻机以控制槽液温度。 3. 铜零件镀前宜用10%硫酸处理，不要用盐酸处理。 4. 正确补充使用光亮剂：电镀生产中，光亮剂(STB-1)和补充剂(STB-2)的添加比例一般为2(STB-1):1(STB-2)或 3(STB-1):1(STB-2)混和后添加。这种混和液的消耗量每千安培小时约300－400毫升。特别注意补充剂(STB-2)的添加比例不能过高，STB-2的添加比例过高会导致严重的镀层质量问题。光亮剂(STB-1)的添加比例增高能提升高电流密度区域的镀层光亮性，但会减弱低电流密度区域镀层的光亮度。 5. 严控氯离子、铜离子进入镀槽。镀件掉入槽内应及时清除，以免有害金属离子引入槽液。 6. 镀液需定期电解去除铜离子，需定期清槽去除阳极泥等槽底杂物。

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